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隨著 AI 技術的迅速發展和高效能運算需求的提升，尤其是由於 NVIDIA 和 AMD 等大廠對高效能運算（HPC）和 AI 應用的需求增加，台積電的 CoWoS 產能達到了前所未有的高峰！究竟什麼是 Cowos？Cowos 應用在什麼領域？Cowos 概念股與產業現況又是如何？本篇文章帶你一探究竟！

編按：2024/07/18 更新，台積電董事長魏哲家在 2024 年 Q2 的法說會上表示，AI 晶片持續帶動 CoWoS 先進封裝需求，預估 2024 年和 2025 年產能均將超過倍增，希望能在 202 5 年讓供給吃緊有所緩解，並在 2026 年達到供需平衡，台積電也將持續與半導體後段封測廠合作。

Cowos 是什麼？

Cowos（Chip on Wafer on Substrate）是一種整合生產的先進封裝技術，可以進一步拆分為 Cow 和 Wos，Cow 是將晶片堆疊，Wos 是將堆疊的晶片封裝至基板上，Cowos 是一種 2.5D / 3D 的封裝技術，優點是可以利用堆疊整合 CPU、GPU、DRAM 等晶片，僅需使用一套引腳封裝至基板，達到縮小面積、節省功耗與成本、提高晶片效能的作用，適用於 AI 、GPU 等高速運算晶片封裝。

輝達公布亮眼財報股價大漲，但也預告 AI 晶片庫存月數僅 3.2 個月，季減 41%。台積電 CoWos 先進封裝產能已全開，仍無法滿足客戶需求。NVIDIA 財務長 Colette Kress 在財報會議上證實，已和其他 CoWos 封裝供應鏈產能合作當作備援。市場傳出目前包括日月光、聯電都將成為 NVIDIA 的 CoWos 供應鏈；其中，聯電正積極擴大矽中介層產能，目標是產能翻倍，從現有的 3kwpm 增至 10kwpm 以上，近期將對新加坡工廠進行擴建，希望與台積電明年產能保持一致，緩解 CoWos 產能吃緊狀況。 💡延伸閱讀 »IC 設計是什麼？半導體產業鍊有哪些？IC 設計、IC 製造、IC 封測全解析！